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集成电路产业标准与专利协同创新分析

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  • 包装:平装
  • 出版社:知识产权
  • ISBN:9787513093675
  • 作者:陈大纪、张春野、蔡嘉诚
  • 页数:264
  • 出版日期:2024-06-28
  • 印刷日期:2024-11-13
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:301千字