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集成电路高可靠封装技术
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包装:平装
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出版社:机械工业
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ISBN:9787111701224
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作者:赵鹤然
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页数:240
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出版日期:2022-04-01
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印刷日期:2022-04-01
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:393千字