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第三代半导体技术与应用(中国芯片制造系列)

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  • 出版社:暨南大学
  • ISBN:9787566832382
  • 作者:编者:姚玉//洪华|责编:李倬吟//傅迪
  • 页数:330
  • 出版日期:2021-12-01
  • 印刷日期:2021-12-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:320千字